製造流程

製造能力

製造技術

製造設備

檢測設備

研發方向

製造能力

層數：2 ~ 20層
最大板材尺寸：21 * 24"
板厚：0.004 ~ 0.125"
板材材料：FR-4 Tg 150 ℃   & Hi-Tg 180 ℃

線寬與線距：3 / 3 mil
SMT 接點：10 mil
最小孔徑：8 mil (鑽孔9.8 mil)