部門

主   要   職   責

資訊組

負責全廠電腦軟硬體之維護與管理。

研發組

負責各項新產品及新技術之研發。

安衛室

擬定、規劃、督導及推動安全衛生管理事項，並指導有關部門實施。

稽核室

負責各項作業、制度之定期及不定期稽核等事項。

財務處

財務部

會計

會計帳務處理、成本分析、編製各項財務報表。

財務

負責各項資金調度，現金、票據及有價證券管理及支付各項費用等。

股務

綜理各項股務相關事宜。

行政處

管理部

資材

全廠原物料、事務用品等採購事宜。

人力資源

守衛、庶務、人事、薪資、教育訓練等事宜。

環安

公共安全及環境、環保等相關事宜。

業 務 處

業 務 部

國內課

負責國內市場銷售、客戶徵信與開發、帳款回收等業務。

國外課

負責國外市場銷售、客戶徵信與開發、帳款回收等業務。

工程處

工務課

負責全廠設備維護及保養等事宜。

製前課、製程課

負責製程作業改良事宜，以及底片及樣品製作等工作，包括CAM製作、LPG底片、鑽孔程式、成型程式、各項生產底片、模板及樣品製作等工作。

品管部

品管課

負責產品之廠內品質管制工作，包括進料品質檢驗、生產流程品質管制。

品保課

負責產品之廠內品質管制工作，包括產品送交客戶之品質保證及客戶品質要求回饋等工作。

品檢課

短斷路測試、成品品質管制、最後包裝及出貨工作。

客服課

負責售後服務、品質異常處理及客戶品質要求回饋等動作。

製造處

生管課

負責全廠生產管制等事宜。

製造部

乾膜

負責內層、外層、曝光、蝕刻之生產，包括內層線路、外層線路、內層蝕銅、去膜、AOI及檢測。

壓合

負責多層電路板壓合之生產，包括黑氧化、棕氧化、壓合材料備料、鉚合、疊合、壓合、壓合後加工等工作。

鑽孔成型

電腦控制之鑽孔工作，包括鑽頭、研磨、鑽孔及產品最後成型之機械加工工作。

電鍍化金

負責電鍍加工之生產流程，包括化學去膠、化學鍍銅、一次銅、二次銅、錫鉛、金手指、去膜蝕銅等工作。

綠漆文字

負責綠漆油墨、防焊、文字印刷等事宜。