配合耐高電壓印刷電路板之開發。
加強微孔徑(成品孔徑75micron以下)製程開發。
執行綠色環保政策，研發無鹵素材料(基板、防焊、文字)及無鉛焊錫製程。
迎接低輻射時代之來臨，大尺寸TFT-LCD背光板製程穩定性之研發。
低損耗、高傳輸速度之基板製程開發。